半导体封装基板产品制造项目(一期)
项目为总用地面积143364.98平方米,建筑面积约262069.06平方米,包含: 1号厂房面积27221.86平方米, 2号厂房面积75600.98平方米, 3号厂房面积62113.62平方米 ,6号厂房面积14023.90平方米, 7号宿舍楼面积22887.42平方米, 8号宿舍楼面积23989.28平方米 ,9库房面积9150.42平方米,10动力站房面积7073.07平方米 ,11水处理房面积6458.51平方米, 12、13、14号门卫房、连廊,相关配套设施。
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